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程潇(Cheng Xiao),1998年7月15日出生于广东省深圳市,中国内地流行乐女歌手、演员,女子演唱组合宇宙少女成员,毕业于首尔表演艺术高中。 2016年2月,程潇随宇宙少女发行首张迷你专辑《WOULD YOU LIKE?》并正式出道;3月,程潇随宇宙少女在中国出道;5月,随宇宙少女获得M-Countdown in China亚洲强音盛典最佳新人奖 ;8月,随宇宙少女发行... 更多详情>>
程潇(Cheng Xiao),1998年7月15日出生于广东省深圳市,中国内地流行乐女歌手、演员,女子演唱组合宇宙少女成员,毕业于首尔表演艺术高中。 2016年2月,程潇随宇宙少女发行首张迷你专辑《WOULD YOU LIKE?》并正式出道;3月,程潇随宇宙少女在中国出道;5月,随宇宙少女获得M-Countdown in China亚洲强音盛典最佳新人奖 ;8月,随宇宙少女发行... 更多详情>>
ker-3000-M2 信越KER-3000-M2固晶胶:   产品名称KER-3000-M2   外观  Translucent半透明        粘度40   标准固化条件100°C 1h     标准固化条件150°C 2h   比重1.13   &nbs... 更多详情>>
Ablebond?  84-1LMISR4 导电粘晶胶 非常适用在高产率、自动粘晶设备 上。Ablebond?  84-1LMISR4 导电粘 晶胶的流变特性使 得它可以进行最 小剂量的点胶,以及最小的粘晶停 留时间,并且没有拖尾或拉丝问 题。因此, Ablebond? 84-1LMISR4 独特的粘接性能使得它成为半导体 工业中最为常用的粘晶材料之一 更多详情>>
产品概要 ABLEBOND? 84-1A是一种快固化、银 粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶, 它适用于半导体封装中。 84-1A 胶可以在 200℃下 6 分中快速固 化。这种特性,加上长的工作寿命,使 得该产品十分适合于高产率的半导体封 装中。同 84-1LMI 胶一样,本产品也表现出了 杂质离子含量低的特性。 Ablebond 84-1A 胶是款非溶剂胶,适用 于印刷、点胶和印胶的方式涂... 更多详情>>
日本原装进口住友T3007-20优质LED导电银胶,手动,自动固晶均可用. 更多详情>>
  优质美国H20E高导热大功率LED导电银胶 产品规格:   Epoxy Technology 产品 H20E 主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美... 更多详情>>
产品优势:     一)特性及說明:      OE6550有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品,無溶劑,高純度;     固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷熱交變性能;     固化物呈無色透明膠體,與PPA及金屬粘接附和性良好,經嚴格測試不... 更多详情>>
美國洛德公司之產品 SN320-1  是晶片粘合劑,適用于 LED 制程,是一種單組份材料,不擴散,無氣泡,高 溫下接著強度好,抗UV、黃變性能強,為 LED 晶片導熱、提高光通量有顯著效果;特別為 LED  SMD、 LAMP、TOP 高速分配和要求既良好又精確的快速點膠的晶片組裝而開發的;使用時有一定的節奏、壓力、 準確的排量或帶有線形排放頭。 更多详情>>
供应LED爱默生康明绝缘胶DX-20C  雷德机电大量供应 emerson&cuming eccobondDX-20C 电绝缘粘接胶有优越的粘接强度,亮度高,不需加荧粉,iv可提升5~15%;亮度衰减小;减少色差(中间不会太蓝)。尤其是在金线的焊接过程,减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐uv性能,可以移针点胶,压印,针筒点胶 黏度pas:12 pas 更多详情>>
道康宁(OE-6550 A∕B) 道康宁(OE-6550 A∕B)产品简介   品牌:道康宁(Dow Corning) 品名:硅胶 规格:A∕B双组份,每瓶各500克包装。总共一套1KG. 型号:OE-6550 A∕B 主要应用:大功率LED封装荧光胶 产品优势:     一)特性及說明:      OE... 更多详情>>
单组份,导热系数25W/mK,适合3-5W大功率LED和模组。自动点胶机适用。 Introduction    Die Attach Paste  ”KEMITITE CT285” is epoxy resin based and solvent free Type paste.    The highest thermal conducti... 更多详情>>
     美国进口Ablestik  84-1LMISR4 优质LED导电胶      1.84-1LMISR4 LED导电胶 是单组份的环氧树脂胶粘剂,具有高导电性,高导热率,高附着强度,专用于高产率、自动粘晶LED芯片焊芯,半导体电子芯片封装。      2.8... 更多详情>>
E3006-W高稳定绝缘胶 有优越的粘接强度,以及很好的耐热性     我们的优势是稳定性高,操作窗口大,性价比高,!同时也能大大的降低使用厂家的生产成本!在高成本的时代为您节约成本,实现企业快速成长.同时我们还专业售后服务队伍为您提供24小时咨询服务! 更多详情>>
  优质美国H20E高导热大功率LED导电银胶 产品规格:   Epoxy Technology 产品 H20E 主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美... 更多详情>>
导电银胶T3007-20 一、 产品描述 住友T3007-20导电银胶符合ROHS指令,是单组份的环氧树脂胶粘剂,具有高导电性,高导热率,高附着强度,专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装,T3007-20系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。本产品具有极高的粘接强度(高推力),能极好的粘住芯片。 二、 产品技术参数 粘度@25℃,(cps)  &nb... 更多详情>>
单组份,导热系数25W/mK,适合3-5W大功率LED和模组。自动点胶机适用。 Introduction    Die Attach Paste  ”KEMITITE CT285” is epoxy resin based and solvent free Type paste.    The highest thermal conduc... 更多详情>>
ECCOBOND DX-10C, LED固晶胶,适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝)。粘度低,适合于配荧光粉,既可以做底部胶,也可以做顶部胶。   黏度mPa.s:3000    工作时间:7200 min   化学成份 epoxy   外观 透明浅蓝   比重 25oc 1.1g... 更多详情>>
項目     Si-80IV 射 出 装 置 螺杆直径 mm 20 24 28 24 更多详情>>
項目 Si-100IV 射 出 装 置 螺杆直径 mm 20 24 28 28 32 36 40 更多详情>>
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